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该型号最早于 2025 年 12 月现身 GSMA IMEI 数据库，随后于今年 4 月再次现身，显示该机代号为“lhasa”，将会搭载“玄戒 O3”芯片， 种种线索表明上市后为小米 18 Fold 折叠手机。 根据 GeekBench AI 跑分页面信息，玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计，包括： 2 个 4.36GHz 的超大核心 4 个 3.69GHz 核心 4 个 3.15GHz 核心 IT之家此前报道，玄戒 O3 芯片采用 6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率；GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理

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