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IT之家 8 月 26 日消息，消息源 @LusiRoy7 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文， 分享了一段视频和一张实物电路板，声称是苹果首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra）的主板。 IT之家附上相关视频如下： 消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图，指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案，并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存，通过重布线层（redistribution layer）连接。 WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和

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